KYOWA
ハイトメック（試作品）特殊断熱セラミックスコーティング　特許取得済
開発中の金型用断熱膜(セラミックス皮膜)で弊社の金型用メッキ膜との相性に優れています。

皮膜の形態

皮膜の形態
多孔質のセラミックス皮膜
網目状に無数の気孔を持つ、ジルコニアと異なるセラミックス材料です
高い断熱特性をもつ皮膜
ジルコニア焼結体に比べても高い断熱効果が有ります
弊社の「ハイノップ」との
相性は極めて良好
金型用ニッケルメッキ「ハイノップ」との密着性良好です
現在のところ、
膜厚50～200μmの形成が可能
将来的には、500μmの皮膜形成をめざしております

断熱性能

ジルコニア基材表面のハイトメック膜有無の熱伝導性比較

ハイメトック膜：無
ハイメトック膜：有
【備考】
  • 測定には、C-Therm社製膜材料用熱伝導率測定器を使用。
    [原理]
    センサ内部マイクロヒータで加熱された試料表面の微弱温度上昇を検知し、
    演算して熱伝導率を求める。
    （但し、測定器の測定深さは試料表面から最大約500μmまで）
  • ②の測定値には、ハイトメック皮膜部分（厚さ50μm）の熱伝導率に
    基材のジルコニア焼結体の熱伝導率が合わさった値である。

皮膜形成の例

［例1］段加工した断熱膜上へのNi-P皮膜

母材の表面に、ハイトメック膜を180μm形成後、 厚さ150μmと50μmの二段に機械加工し、その上にハイノップメッキ皮膜（厚さ300μｍ）を形成。

皮膜形成の例（例1）
皮膜形成の例（例1）

ハイトメックとハイノップの境界に強固な接合層が確認できる。

［例2］0.5mm径貫通孔内部へのNi-P皮膜／断熱膜の積層膜

純鉄製基板に、直径0.5mmの貫通孔を形成し、その内部表面にハイトメック膜を40μm形成後、更にその表面上に40μmのハイノップメッキ皮膜を形成。

皮膜形成の例（例2）
皮膜形成の例（例2）

形成したハイトメック膜40μmのうち、30μmがハイノップとハイトメックからなる強固な接合層に変化していることが確認できる。