エムメムス®
独自のめっき技術とMEMS技術を融合した全く新しい工法で、微細穴やマイクロ流路の金型を高精度に作製できます。
(基板:銅 基板厚み:1mm 構造物の高さ(深さ):35μm)
エムメムス®では半導体フォトリソグラフィ技術と精密めっき技術を融合させて角ダレのない立体構造を可能にしました。
〇直角でエッジの効いた構造物が作成できます。
〇構造物の底面・側面・上面、いずれの場所も、がたつきなく、非常に平滑な面が作製できます。(Ra0.03μm)
〇お客様のご希望の基板上に作成可能です。(セラミックス(窒化アルミ)基板と銅基板への実績あり)
〇医療用マイクロ流路チップの金型や直径15μmほどの凹凸の金型等、各種微細加工された金型として引き合いをいただいています。
〇1回目は2~3週間、同じものを再依頼された場合は最短1週間で納入可能です。
マイクロ流路の金型が作製できます
構造物を棒状に作製することで、マイクロ流路の金型として利用できます。
線幅30μmの実績があり、現在更なる細い幅に挑戦中です。
最大A4サイズ(290x210)まで作製できます
最大A4サイズ(290×210)の基板上に作製できます。
写真の基板は四区画に分かれてますが、より細かく分けることも可能ですし、全面同じ形状でも作製できます。
もちろん、小さい基板サイズでも作製可能です。
このケースに入った基板は、お声掛けいただければいつでもお持ちいたします。
機械加工では難しいさまざまな形状が容易に作製可能
一つの面に、径の異なる凸形状や凹形状も作製できます。